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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：董秘您好，请问贵司是否已经掌握制造高端半导体光刻胶的技术？国产替代如此迫切，希望公司加快研发。

容大感光（300576）04月11日在投资者互动平台表示：您好，公司半导体用光刻胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光刻胶，可用于LED芯片、分立器件、集成电路芯片等，目前芯片主要客户以6寸及以下的Fab为主，正在积极开拓8寸及12寸客户。随着公司对光刻胶的持续投入，将会逐步进入更高端光刻胶领域。感谢您的关注。