您当前的位置:首页 >> 科技前沿 >  >> 
东岳硅材:融资净偿还2.23万元,融资余额8096.55万元(06-29)
来源: 东方财富Choice数据      时间:2023-08-20 16:59:01


(资料图片)

东岳硅材融资融券信息显示,2023年6月29日融资净偿还2.23万元;融资余额8096.55万元,较前一日下降0.03%。

融资方面,当日融资买入205万元,融资偿还207.23万元,融资净偿还2.23万元。融券方面,融券卖出9600股,融券偿还4.16万股,融券余量15.01万股,融券余额143.69万元。融资融券余额合计8240.23万元。

东岳硅材融资融券交易明细(06-29)

东岳硅材历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

标签:

X 关闭

X 关闭